반도체 팹 건설 본격화…철강 수요 얼마까지 늘어날까?

국내 반도체 투자 확대 흐름 속에서 철강 수요 증가에 대한 기대가 커지고 있다. 청주와 평택을 중심으로 대형 반도체 공장 건설이 이어지면서 수십만 톤 규모의 철강재가 투입될 것으로 예상되기 때문이다.

SK하이닉스가 지난 22일 충북 청주 테크노폴리스 산업단지에서 P&T7 공장 건설에 들어가면서 이 같은 흐름은 실제 공사 단계로 이어지고 있다. 반도체 설비 투자 확대가 철강 수요 증가로 연결되는 구도가 본격화되는 모습이다.

업계 추산에 따르면 SK하이닉스 청주 P&T7과 삼성전자 평택 P5를 합산한 구조용 철강 수요는 최대 약 45만 톤 수준으로 예상된다. 단일 산업군 내 프로젝트 기준으로도 이례적인 규모다.

청주 P&T7은 다층 구조와 고하중 설계가 적용되는 반도체 팹 특성상 철강 사용 강도가 높은 편이다. 국내 반도체 팹 시공 사례에서 확인되는 연면적당 철강 사용량을 적용하면 구조용 철강은 약 10만~15만 톤 수준이 예상된다. 철골 적용 비중이 커질 경우 물량 확대 가능성도 제기된다. 

삼성전자 평택 P5는 이보다 규모가 더 크다. 구조용 철강재 사용량은 약 20만~30만 톤 수준으로 추정된다. 대형 스팬과 다층 구조가 적용되는 만큼 철강 사용량도 높은 수준이 될 가능성이 크다.

업계 관계자는 “두 프로젝트가 동시에 진행되면서 반도체 공장 건설만으로 대규모 철강 수요가 형성되는 흐름”이라고 설명했다. .이 가운데 후판과 이를 활용한 판재 수요도 함께 확대되는 모습이다. 반도체 팹은 대형 장비가 밀집되는 구조로 설계된다. 장비 운용 과정에서 발생하는 미세 진동이 수율에 영향을 줄 수 있어 구조체의 처짐과 동적 하중을 제어할 수 있는 고강성 설계가 요구된다. 이 같은 조건은 후판 적용 범위를 넓히는 요인으로 작용한다.

특히 기존 압연 H형강으로 대응하기 어려운 대형 단면 구간에서는 후판을 절단·용접해 제작한 빌트업빔(BH)과 박스컬럼이 사용된다. 업계 관계자는 “장비가 집중되는 구간과 장스팬 구조에서는 가공소재 적용이 반복된다”라고 설명했다.또한 기초 베이스 강판과 장비 지지 구조물에는 25~50mm급 중후판이 지속적으로 사용된다. 

이에 SK하이닉스 청주 P&T7의 후판 및 BH빔 계열 수요는 약 1만~2만 톤 수준으로 추정된다. 다층 구조와 장비 집중 설계를 고려할 때 일반 제조공장 대비 판재 적용 비중이 높은 편이다.

삼성전자 평택 P5는 후판 수요 규모가 더 크게 형성될 가능성이 높다. 구조용 철강 약 20만~30만 톤 가운데 판재 적용 비중을 확대 적용할 경우 약 3만~5만 톤 수준이 예상된다. 설계 조건에 따라서는 최대 6만 톤 규모까지도 가능하다는 분석이다.

두 프로젝트를 합산하면 후판 및 BH빔 계열 수요는 약 4만~6만 톤 수준으로 확대될 것으로 보인다. 

업계에서는 반도체와 배터리 공장 등 첨단 제조시설 투자가 이어질 경우 후판 수요 기반도 점진적으로 확대될 가능성에 주목하고 있다. 특히 후판은 BH빔과 박스컬럼, 설비 구조물 등 가공재 형태로 사용되면서 적용 범위가 넓어지고 있다는 설명이다.

업계 관계자는 “반도체 공장은 구조 강성이 중요한 시설로 후판 사용이 꾸준히 발생하는 분야”라며 “대형 공장 건설이 이어질 경우 조선 외 수요도 점차 늘어나는 흐름이 이어질 수 있다”고 말했다.

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